NB/T 47013.3-2015 承压设备无损检测 第3部分:超声检测(含2018年5月14日公告、自2018年7月1日起实施的第1号修改单).pdf

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NB/T 47013.3-2015 承压设备无损检测 第3部分:超声检测(含2018年5月14日公告、自2018年7月1日起实施的第1号修改单).pdf

C) 检测设备器材:仪器型号、探头规格、耦合剂、试块种类,仪器和探头性能检测的项 目、时机和性能指标等: d) 检测工艺相关技术参数:扫查方向及扫查范围、缺陷定量方法、检测记录和评定要求、 检测示意图等。

表1超声检测工艺规程涉及的相关因素

4.3.4操作指导书在首次应用前应进行工艺验证,验证方式可在相关对比试块上进行,验证 包括检测范围内灵敏度、信噪比等是否满足检测要求。

拉测准备 4.5.1.1在承压设备的制造、安装及在用检验中,超声检测时机及检测比例的选择等应符合相关 去规、标准及有关技术文件的规定。 4.5.1.2所确定的检测面应保证工件被检部分能得到充分检测。 4.5.1.3焊缝的表面质量应经外观检查合格。检测面(探头经过的区域)上所有影响检测的油漆 锈蚀、飞溅和污物等均应予以清除淮南市水流两岸绿化工程施工组织设计,其表面粗糙度应符合检测要求。表面的不规则状态不应影响检 测结果的有效性。

为确保检测时超声声束能扫查到工件的整个被检区域,探头的每次扫查覆盖应大于探头直 宽度的15%或优先满足相应章节的检测覆盖要求。

4.5.3探头的移动速度

探头的扫查速度一般不应超过150mm/s。当采用自动报警装置扫查时,扫查速度应通过对 验进行确定。

扫查灵敏度的设置应符合相关章节的规定

4.5.5灵敏度补偿:

a)耦合补偿:在检测和缺陷定量时,应对由对比试块与被检工件表面粗糙度不同引起的耦合 损失进行补偿; b2 衰减补偿:在检测和缺陷定量时,应对由对比试块与被检工件材质衰减不同引起的灵敏度 下降和缺陷定量误差进行补偿; c)曲面补偿:在检测和缺陷定量时,对检测面是曲面的工件,应对由工件和对比试块曲率 半径不同引起的耦合损失进行补偿。

4.5.6仪器和探头系统的复核

a)探头、耦合剂和仪器调节发生改变时; 6)怀疑扫描量程或扫查灵敏度有变化时; c)连续工作4h以上时; d)工作结束时。

a)探头、耦合剂和仪器调节发生改变时; 6)怀疑扫描量程或扫查灵敏度有变化时; c) 连续工作4h以上时; d)工作结束时。

4.5.6.2扫描量程的复

如果任意一点在扫描线上的偏移量超过扫描线该点读数的10%或全扫描量程的5%,则扫描量 程应重新调整,并对上一次复核以来所有的检测部位进行复检。

4.5.6.3扫查灵敏度的复核

承压设备用原材料或零部件的超声检测方法和

表2 原材料或零部件超声检测工艺规程涉及的相关因素

5.3.1.1本条适用于板厚6mm~250mm的碳素钢、低合金钢制承压设备用板材的超声检测方法和 质量分级。 5.3.1.2铝及铝合金板材、钛及钛合金板材、镍及镍合金板材和铜及铜合金板材的超声检测方法 参照本条执行,质量分级按本条。

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5.3.2.1板材一般采用直探头进行检测。 5.3.2.2在检测过程中对缺陷有疑问或合同双方技术协议中有规定时,可采用斜探头进行检测。 5.3.2.3可选板材的任一轧制表面进行检测。若检测人员认为需要或技术条件有要求时,也可选 板材的上、下两轧制表面分别进行检测。

.1.1 直探头选用应按表3的规定进行

5.3.3.1.1直探头选用应按表3的规

表3承压设备用板材超声检测直探头选用

5.3.3.1.2当采用液浸法检测板厚小于等于20mm的板材时,也可选用单晶直探

1.2 当采用液浸法检测板厚小于等于20mm的板材时,也可选用单晶直探头进行检测。 1.3 双晶直探头性能应符合附录C的要求

5.3.4.1用双晶直探头检测厚度不大于20mm的板材时,可以采用如图1所示的阶梯平底试块。 5.3.4.2检测厚度大于20mm的板材时,对比试块形状和尺寸应符合表4和图2的规定。对比试 块人工反射体为Φ5mm平底孔,反射体个数至少3个。

5.3.5灵敏度的确定

表4 承压设备用板材超声检测用对比试块

5.3.6.1耦合方式 耦合方式可采用直接接触法或液浸法 5.3.6.2灵敏度补偿

图2板材超声检测用对比试块示意

检测时应根据实际情况进行耦合补偿和衰减补偿

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a)在板材边缘或剖口预定线两侧范围内应作100%扫查,扫查区域宽度见表5; b)在板材中部区域,探头沿垂直于板材压延方向,间距不大于50mm的平行线进行扫查,或 探头沿垂直和平行板材压延方向且间距不大于100mm格子线进行扫查。扫查示意图见图3; c)根据合同、技术协议书或图样的要求,也可采用其他形式的扫查; d)双晶直探头扫查时,探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直。

表5板材边缘或剖口预定线两侧区域宽用

a)使用双晶直探头对缺陷进行定量时,探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直:

5.3.7.2.2单晶直探头检测时缺陷的定量

a) )一个缺陷按其指示的矩形面积作为该缺陷的单个指示面积; b)多个缺陷其相邻间距小于相邻较小缺陷的指示长度时,按单个缺陷处理,缺陷指示面积 为各缺陷面积之和。

5.3.9板材质量分级

5.3.9.1板材质量分级见表6和表7。在具体进行质量分级时,表6和表7应独立使用。 5.3.9.2在检测过程中,检测人员如确认板材中有白点、裂纹等缺陷存在时,应评为V级。 5.3.9.3在板材中部检测区域,按最大允许单个缺陷指示面积和任一1m×1m检测面积内缺陷最 大允许个数确定质量等级。如整张板材中部检测面积小于1m×1m,缺陷最大允许个数可按比例折算。 5.3.9.4在板材边缘或剖口预定线两侧检测区域,按最大允许单个缺陷指示长度、最大允许单个 缺陷指示面积和任一1m检测长度内最大允许缺陷个数确定质量等级。如整张板材边缘检测长度小 于1m,缺陷最大允许个数可按比例折算。

表6承压设备用板材中部检测区域质量分级

NB/T47013.32015

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承压设备用板材边缘或剖口预定线两侧检测区域质量分级

5.4.3探头选用 采用2MHz~5MHz的单晶直探头或双晶直探头,探头晶片有效直径应在为Φ10mm~25mm范目 5.4.4灵敏度的确定 5.4.4.1将探头置于复合板完全结合部位,调节第一次底面回波高度为显示屏满刻度的80% 此作为基准灵敏度。 5.4.4.2扫查灵敏度一般应比基准灵敏度高6dB。

5.4.5.1耦合方式

耦合方式可采用直接接触法或液浸法

5.4.5.2扫查方式

5.4.5.2扫查万式: a)在复合板边缘或剖口预定线两侧范围内应作100%扫查,扫查区域宽度见表5; b)在复合板中部区域,探头沿垂直于基材压延方向,间距不大于50mm的平行线进行扫查, 或探头沿垂直和平行基材压延方向且间距不大于100mm格子线进行扫查。扫查示意图见 图3; c)根据合同、技术协议书或图样的要求,也可采用其他形式的扫查; d)双晶直探头扫查时,探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直。

5.4.6未结合区的测定

NB/T47013.3 2015

5%),该部位则为未结合缺陷区。移动探头,使第一次底面回波升高到显示屏满刻度的40%,此时 探头中心点即作为未结合缺陷区边界点。

5.4.7未结合的评定方法

未结合边界范围确定后,用一边平行于板材压延方向矩形框包围该未结合,长边作为其指示长 度。若单个未结合的指示长度小于25mm时,可不作记录。

5.4.7.2单个未结合面积的评定规则:

a) 一个未结合按其指示的矩形面积作为其该单个未结合面积; b)多个未结合其相邻间距小于20mm时,按单个未结合处理,其面积为各个未结合面积之 和。

5.4.7.3未结合率的评定

仕 一1mx1m检测面积内,按未结合区面积所占百分比来确定。

5.4.8.1在复合板边缘或剖口预定线两侧作100%扫查的区域内,未结合的指示长度大于 25mm时淤安置房项目普通模板专项施工方案,定级为IV级。 2 5.4.8.2复合板质量分级按表8的规定。

表8复合板超声检测质量分级

5.5.1.1本条适用于承压设备用碳钢和低合金钢锻件的超声检测方法和质量分级。 5.5.1.2本条不适用于内外半径之比小于65%的环形和筒形锻件的周向斜探头检测。 5.5.2检测原则 5.5.2.1检测一般应安排在热处理后,孔、台等结构机加工前进行,检测面的表面粗糙度Ra≤ 6.3μm。 5.5.2.2锻件一般应使用直探头进行检测,对筒形和环形锻件还应增加斜探头检测。

5.5.1.1本条适用于承压设备用碳钢和低合金钢锻件的超声检测方法和质量分级。 5.5.1.2本条不适用于内外半径之比小于65%的环形和筒形锻件的周向斜探头检测。

5.5.2.1检测一般应安排在热处理后,孔、台等结构机加工前进行,检测面的表面粗糙度Ra≤ 6.3μm。 5.5.2.2锻件一般应使用直探头进行检测,对筒形和环形锻件还应增加斜探头检测。 5.5.2.3检测厚度小于等于45mm时,应采用双晶直探头进行。检测厚度大于45mm时,一般采 用单晶直探头进行。 534段件检测主向高商招计

5.5.3.1.1探头标称频率应在1MHz~5MHz范围内。 5.5.3.1.2双晶直探头晶片面积不小于150mm2;单晶直探头晶片有效直径应在为Φ10mm 范围内。

A-11道路拓宽改建花桥北侧匝道收费站网架工程施工方案NB/T47013.32015

和基准灵敏度: a)在凸表面上纵向(轴向)扫查时,探头楔块宽度大于检测面曲率半径的1/5; b)在凸表面上横向(周向)扫查时,探头楔块长度大于检测面曲率半径的1/5。 5.5.3.2.2探头标称频率主要为2MHz~5MHz,探头晶片面积为80mm²~625mm²

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