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NB／T 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测(含2018年5月14日公告、自2018年7月1日起实施的第1号修改单).pdf

图1 成像几何透照示意图

5.2.2采用X射线机在内中心透照方式，当图像质量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求时，f值可以减 小，但减小值不应超过规定值的50%。 5.2.3采用X射线机在内单壁透照方式，当图像质量符合6.1.4.1和6.1.4.2的要求时，f值可以减 小，但减小值不应超过规定值的20%。

式中： Mo一一最佳放大倍数； d一一焦点尺寸； Ue一一探测器固有不清晰度（约等于探测器像素大小的2倍）。 式（2）给出了图像分辨率与透照几何参数之间的关系，对于给定的检测系统和被检工件，可 结合实际检测工况，基于式（2）选择系统宜采用的透照几何参数。

一X射线机至被检工件表面的距离。

GB 50421-2018标准下载NB/T 47013.11—2015

透照时X射线束中心应垂直指向透照区中心，需要时可选用有利于发现缺陷的方向透照，

a）当T/D。≤0.12，相隔90°透照2次； b）当T/D。>0.12，相隔120°或60°透照3次。 5.4.1.2垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。 5.4.2由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照 一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证图像评定 范围内灰度、信噪比、灵敏度和分辨率满足要求。 5.4.3对于曲面外径大于100mm，且小于探测器有效成像尺寸的被检工件，在满足表2透照厚度 比K值规定的前提下，一次透照有效长度不大于被检工件内径，且图像灰度值应满足6.2.3的要求。

表2不同检测技术等级允许的透照厚度比

际检测时应根据采用的X射线数字成像系统和被检工件的特点，选择适当的X射线能量、 等参数，以满足检测要求。

应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图2规定了不同材料， 不同透照厚度允许采用的最高管电压。对于不等厚工件在保证图像质量符合本部分的要求下，管电 压可适当高于图2限定值

图2不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压

5.5.2.2可通过增加曝光量提高信噪比、提高图像质量。 5.5.2.3在满足图像质量、检测速度和检测效率要求前提下，可选择较低的曝光量。 5.5.2.4在实际检测时，应按照检测速度、检测设备和检测质量的要求，通过协调影响曝光量的 参数来选择合适的曝光量。 房 a）面阵列探测器可通过合理选择采集帧频、图像叠加幅数和管电流来控制曝光量； b）线阵列探测器可通过合理选择曝光时间和管电流来控制曝光量。 5.6标记 5.6.1透照部位的标记由识别和定位标记组成。 5.6.2识别标记一般包括产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有 返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。识别标记可由计算机写人。 5.6.3定位标记一般包括中心标记“”和搭接标记“←”。中心标记指示透照部位区段的中心位 置和分段编号的方向。搭接标记是透照分段标记，一般由适当尺寸的铅制或其他适宜的重金属制数 字、拼音字母和符号等构成。当铅制搭接标记用数字或字母表示时，可省去中心标记。 5.6.4对于连续成像检测，在检测的起始位置做定位标记“”，其中“一”指向检测方向，可利 用数字或字母表示分段标记。对环焊缝检测可按顺时针方向用记号笔进行标识；对直焊缝可按左到 右方式进行标识，同时应与图像标记匹配。

5.5.2.2可通过增加曝光量提高信噪比、提高图像质量。 5.5.2.3在满足图像质量、检测速度和检测效率要求前提下，可选择较低的曝光量。 5.5.2.4在实际检测时，应按照检测速度、检测设备和检测质量的要求，通过协调影响曝光量的 参数来选择合适的曝光量。

5.6.2识别标记一般包括产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。返修后的透照还应有 返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。识别标记可由计算机写人。 5.6.3定位标记一般包括中心标记“本”和搭接标记“←”。中心标记指示透照部位区段的中心位 置和分段编号的方向。搭接标记是透照分段标记，一般由适当尺寸的铅制或其他适宜的重金属制数 字、拼音字母和符号等构成。当铅制搭接标记用数字或字母表示时，可省去中心标记。 5.6.4对于连续成像检测，在检测的起始位置做定位标记“”，其中“一”指向检测方向，可利 用数字或字母表示分段标记。对环焊缝检测可按顺时针方向用记号笔进行标识；对直焊缝可按左到 右方式进行标识，同时应与图像标记匹配。

规定 且不应有干扰有效评定范围内的影像。

应采用滤波板、准直器（光阑）、铅箔、铅板等适当措施，减少散射线和无用X射线。

6.1.1.1应同时保证图像灵敏度和图像分辨率的要求。 6.1.1.2测定图像质量的像质计分为线型像质计和双线型像质计。 6.1.1.3图像灵敏度采用线型像质计进行测定，线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.1的 规定。 6.1.1.4图像分辨率采用双线型像质计进行测定，双线型像质计的型号和规格应符合GB/T 23901.5的规定。 量 6.1.1.5图像质量验证应在每一种焊接接头的第一次透照时进行或在此之前专门进行工艺验证。 验证图像质量的透照布置应摆放线型和双线型两种像质计。

6.1.2.1.1单壁单影或双壁双影透照时，放置在X射线机侧； 6.1.2.1.2双壁单影透照时，放置在探测器侧。 6.1.2.1.3当线型像质计放置在探测器侧时，应在适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的 图像应与像质计的标记同时出现在图像上，且应在检测报告中注明。 6.1.2.2线型像质计的使用 6.1.2.2.1线型像质计的金属丝材料应与被检工件的材料相同或相近。在满足图像灵敏度要求的 前提下，低密度线型像质计可用于高密度材料的检测。

6.1.2.2线型像质计的使用 6.1.2.2.1线型像质计的金属丝材料应与被检工件的材料相同或相近。在满足图像灵敏度要求的 前提下，低密度线型像质计可用于高密度材料的检测。 6.1.2.2.2线型像质计的材料、材料代码和不同材料线型像质计适用的范围应符合表3的规定。

6.1.2.2线型像质计的使用

表3 不同材料线型像质计适用范围

6.1.2.2.3线型像质计一般应放置在焊接接头的一端，在被检测区长度的1/4左右位置，金属丝应 横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张图像上同时透照同规格同类型的多条焊接接头时，线型像质计应 放置在透照区最边缘的焊缝处。 6.1.2.2.4原则上每张图像上都应有线型像质计的影像。在透照参数和被检工件不变的情况下（如 一条焊缝的连续成像），可只在第一幅图像中放置线型像质计。 6.1.2.2.5小径管可选用通用线型像质计或专用线型像质计，金属丝应横跨焊缝放置。

在图像灰度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连 像质计丝影像时，则该丝认为是可识别的。专用线型像质计至少应能识别两根金属丝。

NB/T 47013.11

NB/T 47013. 11

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6.1.3双线型像质计

6.1.3双线型像质计 6.1.3.1双线型像质计应放置在探测器侧。 6.1.3.2双线型像质计的使用 6.1.3.2.1双线型像质计应放置在被检测区长度的1/4左右位置的母材上，金属丝与图像（或探测 器）的行或列成较小的夹角（如2°～5°），且细丝置于外侧。 6.1.3.2.2原则上每张图像上都应有双线型像质计的影像。在透照参数和检测对象不变的情况下 （如一条焊缝的连续成像），可只在第一幅图像中放置双线型像质计，细丝置于外侧。 6.1.3.2.3若双线型像质计无法放置在规定的位置，应采用表4和表5中的最小厚度的对比试件 代替被检工件，但其图像分辨率不得低于表中的值。

表4AB级像质应达到的图像分辨率

表5 B级像质应达到的图像分辨率

注：对于双壁单影透照方式，应取公称厚度T。

6.1.3.3双线型像质计的识别

NB/T 47013.11—2015

按照检测技术等级的要求及采用的透照方式，图像灵敏度应分别符合表6~8的规定。对于管子 管板密封焊角焊缝图像灵敏度的要求应按照NB/T47013.2的相关内容执行，强度焊角焊缝的图像 灵敏度在采用合适的工艺参数和有效补偿措施的前提下，可参照密封焊的要求执行。

6.1.4.3补偿原则

如果图像分辨率达不到表4或表5的规定，可通过提高信噪比来提高图像灵敏度，以补偿由于 不清晰度达不到要求而引起的对比度灵敏度降低，信噪比应高于6.2.4的要求。例如：对于某一检 测系统，检测厚度为10mm的工件，要求达到B级像质，如果图像质量不能同时达到W14和D11， 则达到W15和D10可提供等效的检测灵敏度。补偿最大不超过2个丝号。 6.1.4.4对于某一检测系统，若给定几何条件和管电压，可通过增加曝光量提高信噪比。

表6图像灵敏度值一单壁透照、像质计置于X射线机侧

表7 图像灵敏度值一一双壁双影透照、像质计置于X射线机侧

NB/T 47013:11—2015

6.2.1.1图像质量满足规定的要求后，方可进行被检工件质量的等级评定。 6.2.1.2可通过正像或负像的方式显示。 6.2.1.3应在光线柔和的环境下观察图像，显示器屏幕应清洁、无明显的光线反射 6.2.1.4图像有效评定区域内不应存在干扰缺陷图像识别的伪像。

6.2.1.3应在光线柔和的环境下观察图像，显示器屏幕应清洁、无明显的光线反射。 6.2.1.4图像有效评定区域内不应存在干扰缺陷图像识别的伪像。 6.2.2系统软件要求 系统软件应满足4.2.4的要求。

6.2.3图像灰度范围要求

6.2.3.1图像有效评定区

6.2.3.1图像有效评定区域内的灰度值应按照相应技术等级控制。具体规定如下： a）AB级图像的灰度值应控制在满量程的20%~80%； b）B级图像的灰度值应控制在满量程的40%~80% 6.2.3.2可通过测量图像灰度直方图等方法确定图像灰度分布范围。

6.2.4.1 应满足表9和表10对归一化信噪比的最低要求 6.2.4.2归一化信噪比测试方法见附录D。

NB/T47013.112015

表10归 一化信噪比最低要求（铝及其合金）

6.2.5.1存储格式宜按照DICONDE格式执行。 6.2.5.2单位代码、工件编号、焊缝编号、透照规格、检测人员代码、识别标记等信息应写入图 像文件的描述字段中，这些信息应具备不可更改性。 6.2.5.3焊缝编号应与图像编号相对应。

6.2.6缺陷的识别与评定

6.2.6.1缺陷的识别可采用人工识别或计算机辅助识别方法。 6.2.6.2缺陷的评定可采用人工评定或计算机辅助评定方法。 6.2.6.3人工识别可通过系统软件工具对图像进行线性拉伸来改变图像显示的灰度范围，达到人 眼识别的最佳效果。

应通过系统软件对缺陷的几何尺寸进行测量，测量公式可参考式（4）：

CEC大厦给排水系统施工方案6.2.8缺陷深度的测量

缺陷深度的测量可采用模拟试件，得到不同深度(厚度)与图像灰度的变化规律，由系统软件计 算实现。

检测结果评定和质量分级（验收）

设备焊接接头焊缝X射线数字成像检测的结果评定和质量分级按照NB/T47013.2的规定

NB/T47013.11—2015

8.1.1图像应存储在硬盘等数字存储介质中，并在只读光盘中存档。 8.1.2检测图像应备份不少于两份，相应的原始记录和检测报告也应同期保存。 8.1.3图像保存不少于8年，在有效保存期内，图像数据不得丢失和更改。

8.1.1图像应存储在硬盘等数字存储介质中，并在只读光盘中存档。

9.1应按照现场操作的实际情况详细记录检测过程的有关信息和数据。X射线数字成像检测记录 除符合NB/T47013.1的规定外，还至少应包括下列内容： a）制造单位、检测单位或委托单位； b）被检工件：坡口型式、焊接方法； c）使用的检测工艺文件编号； d）检测设备：射线机有效焦点尺寸； e）检测规范：检测技术等级、透照布置、像质计、滤波板、射线能量、曝光量或透照时间 射线机与探测器的相对关系、透照几何参数、软件处理方式和条件等； f）图像评定：灰度值、信噪比、图像灵敏度、图像分辨率、缺陷位置和性质； g）检测工艺文件验证情况； h）检测结果及质量分级； i）审核人员及其技术资格； j）其他需要说明或记录的事项。 9.2应依据检测记录出具检测报告，报告格式见附录E。X射线数字成像检测报告除符合NB/ 47013.1的规定外，还至少应包括下列内容： a）制造单位、检测单位或委托单位； b）被检工件：坡口型式、焊接方法； c）使用的检测工艺文件编号； d）检测设备：射线机有效焦点尺寸； e）检测规范：检测技术等级、透照布置、滤波板（类型、数量和厚度）、像质计、射线能量 曝光量或透照时间、射线机与探测器的相对关系、透照几何参数、软件处理方式和条件等 f）图像评定：灰度值、信噪比、图像灵敏度、图像分辨率、缺陷位置和性质。

2 应依据检测记录出其检测报告河北邯郸供水配水管网施工组织设计方案，报告格式见附录E。 入射线数子成家检测报告陈付台 7013.1的规定外，还至少应包括下列内容： a）制造单位、检测单位或委托单位； b）被检工件：坡口型式、焊接方法； c）使用的检测工艺文件编号； d）检测设备：射线机有效焦点尺寸； e）检测规范：检测技术等级、透照布置、滤波板（类型、数量和厚度）、像质计、射线能量 曝光量或透照时间、射线机与探测器的相对关系、透照几何参数、软件处理方式和条件等； f）图像评定：灰度值、信噪比、图像灵敏度、图像分辨率、缺陷位置和性质。