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CJT243-2016 建设事业集成电路（IC）卡产品检测在一40℃～50℃相对湿度为5%～95%的条件下卡片尺寸和翘曲应能满足ISO/1EC7810：2003 中第5章和8.11的规定
5.2.5剥离强度检测
5.2.5.1检测方法与步骤
剥离强度检测方法与步骤如下： a) 先将样卡表面切成4条10mm宽的切块； b) 再从卡基上切出一条约10mm宽的涂覆层； c) 将粘结带加在涂覆层背面，按照试验设备的操作规定，将样卡正确装人试验设备，试验设备无 误后启动设备； d) 试验结束后，对剥离强度测试值进行记录，并与标准值相比较。同样方法，对样卡的其余3条 涂覆层进行检验。
GB/T 1702-2017 力车轮胎5.2.5.2检测要求与结果
求与结果应符合ISO/IEC7810.2003中8.8的规
5.2.6.1检测方法与步骤
触点的表面轮廓检测方法与步骤如下： 检查试验设备状态并确认状态设置正确； b) 将样卡放在刚性平台上，无误后启动设备进行测量； c）对测量结果进行判断、记录
5.2.6.2检测要求与结果
要求与结果应符合GB/T16649.1一2006中4.2
5.2.7机械强度检测
5.2.7.1检测方法与步骤
机械强度检测方法与步骤如下： a）确认样卡功能正常：
在试验设备上设置试验周期50次，并确认状态设置正确； 按照试验设备的操作规定，将样卡正面朝上装人试验设备，无误后启动设备； 试验结束后对样卡进行功能测试，对测试结果进行判断、记录。同样方法，再对样卡的背面进 行试验，
5.2.7.2检测要求与结果
5.2.8触点电阻检测
5.2.8.1检测方法与步骤
触点电阻检测方法与步骤如下： a）检查试验设备状态并确认状态设置正确； b）将样卡放在一个平整的硬表面上，将测试探针压在样卡的第一个触点上，无误后启动设备； c）对测试结果进行判断、记录； d）再移动测试探针，依次对样卡的各个触点进行测试
5.2.8.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合GB/T16649.1一2006中4.2.5的规定。
2.9电磁于扰检测（适用于带磁条的接触式IC
5.2.9.1检测方法与步骤
电磁干扰检测方法与步骤如下： a）确认样卡功能正常； b）检查试验设备状态并确认状态设置正确； c）按照试验设备的操作规定，将样品正确装入试验设备，无误后启动设备进行测试 d）试验结束对样品进行功能测试，对测试结果进行判断、记录，
5.2.9.2检测要求与结果
5.2.10电磁场检测
5.2.10.1检测方法与步骤
电磁场检测方法与步骤如下： a）确认样卡功能正常； b) 检查试验设备状态并确认状态设置正确； C) 将样卡放人静磁场中； d）试验结束对样卡进行功能测试，对测试结果进行判断、记录
5.2.10.2检测要求
苗结果应符合GB/T16649.1一2006中4.2.6的规
5.2.11抗静电检测
5.2.11.1检测方法与步骤
抗静电检测方法与步骤如下： a）确认样卡功能正常； b） 设置试验电压2000V，并确认状态设置正确； C 按照试验设备的操作规定，将样卡正确装人试验设备，将试验设备的接地插针与样卡的接地触 点连接，无误后启动设备，对样卡的各触点进行正极性放电； d) 试验结束后，对样卡进行功能测试，对测试结果进行判断、记录。同样方法，对样卡的各触点进 行负极性放电。
5.2.11.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合GB/T16649.1—2006中4.2.8和GB/T17554.3—2006中5.2的规定。
5.2.12抗化学性检测
5.2.12.1检测方法与步骤
抗化学性检测方法与步骤如下： a) 确认样卡功能正常； b） 将样卡分别浸人标准规定的各种溶液中1min(短期污染）或24h(长期污染）； c） 从溶液中取出，立即在蒸馏水中清洗，擦干后，对样品进行功能测试、外观检验，对测试结果进 行判断、记录，
5.2.12.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合GB/T 2006中8.4的规定
求与结果应符合GB/T17554.1—2006中5.4和GB/T14916—2006中8.4的规定。
5.2.13尺寸、触点位置和编号检测
5.2.13.1检测方法与步骤
尺寸、触点位置和编号检测方法与步骤如下： a）检查测量设备状态并确认状态设置正确； b）将样卡放在水平刚性平台上，压上2.2N士0.2N的负荷，无误后启动设备进行测量； c）对测量结果进行判断、记录。
5.2.13.2检测要求与结果
5.2.14触点的尺寸检测
5.2.14.1检测方法与步骤
触点检测方法与步骤如下： a）检查测量设备状态并确认状态设置正确； b）将样卡放在水平刚性平台上，启动设备进行测量； c）对测量结果进行判断、记录。
触点检测方法与步骤如下： a）检查测量设备状态并确认状态设置正确； 6 将样卡放在水平刚性平台上，启动设备进行测量； c）对测量结果进行判断、记录。
5.2.14.2检测要求与结果
求与结果应符合GB/T16649.2—2006中第3章自
5.2.15电气特性检测
5.2.15.1检测方法与步骤
电气特性检测方法与步骤如下： a） 检查试验设备状态并确认状态设置正确； b 按照试验设备的操作规定，将样品正确装人试验设备，无误后启动设备进行测试； c）测试结束对测试结果进行判断、记录，
5.2.15.2检测要求与结果
电气特性检测应符合GB/T16649.3一2006中第4章的规定。
电气特性检测应符合GB/T16649.3一2006中第4章的规定。
5.2.16复位应答检测
5.2.16.1检测方法与步骤
检测方法与步骤如下： a）确认所分配的样品工作正常； b）检查试验设备状态并确认状态设置正确； C 按照试验设备的操作规定，将样品正确装人试验设备，无误后启动设备进行测试； d）对测试结果进行判断、记录
5.2.16.2检测要求与结果
5.2.17操作过程检测
5.2.17.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.2.17.2检测要求与结果
5.2.18T=0异步半双工字符传输协议检测
5.2.18.1检测方法与步骤
5.2.18.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合GB/T16649.3—2006中第8章的规定
5.2.19行业间命令检测
5.2.19行业间命令检测
5.2.19.1 检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.2.19.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合CI/T166的规定。
5.2.20.1检测方法与步骤
5.2.20.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合CJ/T166的规定
5.2.21安全性能检测
5.2.21.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.2.21.2检测要求与结果
要求与结果应能保障CJ/T166规定的应用安全
5.2.22命令参数检测
5.2.22.1 检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求
5.2.22.2检测要求与结果
检测要求与结果应支持CI/T166规定的命令参数。
检测要求与结果应支持CI/T166规定的命令参数。
5.2.23.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求
5.2.23.2检测要求与结果
在任何情况下应能保证非易失性存储器中数据的完整准确。
5.3非接触式IC卡检测
5.3.1弯曲应力检测
检测方法与步骤应符合5.2.1.1的要求，
.3.1.2检测要求与结果
5.3.2扭曲应力检测
5.3.2.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.1.1的要求。
5.3.2.2检测要求与结果
5.3.3.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.3.1的要求。
5.3.3.2检测要求与结果
紫外线检测应符合GB/T17554.1一2006中5.12
5.3.4特定温湿度下的卡片稳定性检测
5.3.4.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.4.1的要求。
5.3.4.2检测要求与结果
在温度一40℃～50℃相对湿度为5%～95%的条件下，卡片尺寸和翘曲应能满足ISO/IEC 2003中第5章和8.11的规定。
5.3.5剥离强度检测
5.3.5.1检测方法与步验
检测方法与步骤应符合5.2.5.1的要求
5.3.5.2检测要求与结果
则要求与结果应符合ISO/IEC7810：2003中8.8自
5.3.6.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.9.1的要求。
5.3.6.2检测要求与结果
5.3.7.1检测方法与步恶
抗静电检测方法与步骤如下：
a）确认样卡功能正常； b) 设置试验电压6000V，并确认状态设置正确； C) 按照试验设备的操作规定，将样卡正确装入试验设备，无误后启动设备，对样卡进行正极性 放电； d 试验结束后，对样卡进行功能测试，对测试结果进行判断、记录。同样方法，对样卡进行负极性 放电。
5.3.7.2检测要求与结果
5.3.8抗化学性检测
5.3.8.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.12.1的要求
5.3.8.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合GB/T17554.1一2006中5.4的规定
5.3.9卡片黏性检测
5.3.9.1检测方法与步骤
卡片黏性检测方法与步骤如下： a）确认样卡符合标准要求； b 设置试验箱的温度40℃、相对湿度40%～60%，并确认状态设置正确； c 将样卡5张一组堆积，均按同一个方向，卡的背面朝下，在最上层卡的表面，压上一个2.5kPa 的压块，放人试验设备，无误后启动设备； d）存放48h后取出，对样卡进行外观检验，对检验结果进行判断、记录
5.3.9.2检测要求与结果
则要求与结果应符合ISO/IEC7810:2003中8.9自
5.3.10射频功率和信号接口检测
5.3.10.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
.3.10.2检测要求与结果
5.3.11读写距离检测
5,3.11.1检测方法与步驱
读写距离检测方法与步骤如下： a）检查试验设备状态并确认状态设置正确； b）按照试验设备的操作规定，将样卡放在正对天线的位置，无误后启动设备，移动卡或天线进
测量； c）对测量结果进行判断、记录。
5.3.11.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合非接触卡应用的实际要求
检测要求与结果应符合非接触卡应用的实际要求
5.3.12初始化和防冲突检测
5.3.12.1检测方法与步骤
减3.12.2检测要求与结
5.3.13非正常中断的恢复机制检测
5.3.13.1检测方法与步
5.3.13.2检测要求与结果
5.3.14传输协议检测
5.3.14.1检测方法与步骤
5.314.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合CJ/T166的规定。
5.3.15半双工块传输协议检测
5.3.15.1检测方法与步骤
5.3.15.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合CJ/T166的规定
5.3.16.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.3.16.2检测要求与结
检测要求与结果应符合CJ/T166的规定。
CI/T 2432016
CI/T 2432016
3.17.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.3.17.2检测要求与结果
检测要求与结果应符合CI/T166的规定。
5.3.18.1检测方法与步骤
5.4双界面IC卡检测
5.4.1物理特性检测
5.4.1.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.4.1.2检测要求与结果
5.4.2电气特性检测
5.4.2.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.4.2.2检测要求与结果
5.4.3传输协议检测
5.4.3.1检测方法与步骤
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
5.4.3.2检测要求与结果
检测要求与结果应参照接触式IC卡检测和非接触式IC卡检测的相关要求。
5.5.1物理特性检测
物理特性检测应符合5.3.1~5.3.9的要求
物理特性检测应符合5.3.1~5.3.9的要求。
物理特性检测应符合5.3.1~5.3.9的要求。
5.5.2射频功率和信号接口检测
射频功率和信号接口检测应符合5.3.10的要求。
5.5.3传输协议检测
传输协议检测应符合5.3.12、5.3.14和5.3.15的要求
5.5.4其他项目检测
其他项目检测应符合5.3.11、5.3.13、5
检测要求包括以下内容： 样品表面不应有明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污染等，表面镀层应均匀、不应起泡、龟裂、脱 落和磨损，金属零部件不应有锈蚀及其他机械损伤； 样品的零部件应紧固无松动，安装可替换部件的接插件应能可靠连接，键盘、开关按钮和其他 控制部件的控制应灵活可靠，布局应方便使用； 对于便携式产品而言，除特殊按键外，各按键应平整一致，其压力离散性不应大于0.3N，每个 按键在规定的负荷条件下，通断寿命应大于10°次
QHYH 18-2015 重庆合川盐化工业有限公司 果蔬浸泡盐6.2.1工作温度检测
6.2.1.1检测方法与步验
则方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
6.2.1.2检测要求与结果
检测要求与结果应包括以下内容： a）工作温度下限应按照GB/T2423.1一2008中的“试验Ad”或“试验Ab”进行。消费设备应符 合GB/T18239一2000规定，车载设备（城市公共汽车、电车收费设备及安装在车体上的读卡 设备）应符合CJ/T3087一1999的规定。试验时间2h应工作正常： b）工作温度上限应按照GB/T2423.2一2008中的“试验Bd”或“试验Bb”进行。消费设备应符合 GB/T18239一2000规定，车载设备（城市公共汽车、电车收费设备及安装在车体上的读卡设 备）应符合CJ/T3087一1999的规定。试验时间2h应工作正常。
6.2.2购存温度检测
SN/T 2949-2011 出口滑石中二氧化硅、三氧化二铁、三氧化二铝、氧化钙、氧化镁的测定 6.2.2.1检测方法与步垩
检测方法与步骤应符合5.2.16.1的要求。
6.2.2.2检测要求与结果