GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 更新时间:2008年02月19日 资源 GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 积分0.00 特惠 积分0 VIP全站资料免积分下载 立即下载 同类资料根据编号标题搜索 文档 仅供个人学习 反馈 标准编号:GB/T 6618-1995 文件类型:.rar 资源大小:228.0KB 标准类别:国家标准 资源ID:8490 VIP资源 GB/T 6618-1995标准规范下载简介: GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。 汽车标准 交通标准 外经贸标准 农业标准 铁路运输标准 国家*用标准 电力标准 有色金属标准 航空工业标准 教育标准 林业标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 GB/T 6617-1995 硅片电阻率测定 扩展电阻探针法 下一篇 GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法 相关文章