GB/T 6619-1995标准规范下载简介：

GB/T 6619-1995 硅片弯曲度测试方法 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。本标准适用于测量直径大于50mm，厚度为200～1000μm的圆形硅片的弯曲度。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。