T／CWAN 0032-2021标准规范下载简介：
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T／CWAN 0032-2021 软钎焊膏 分类和性能要求.pdfT/CWAN 00322021
焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形，且其质量之和不低于90%。允许1、2、3型合金粉末的 长轴与短轴比<1.5,4、5、6、7、8 型合金粉末的长轴与短轴比<1.25。
5.2.3合金粉末类型、尺寸及分布
焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定
SN/T 3764-2013 猕猴桃举肢蛾检疫鉴定方法焊膏中合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。
表1合金粉末类型、尺寸及分布
5.2.4合金粉末含量
软钎焊的粘度应在产品公称值的+15%以内
5. 2. 7 钎剂特性
软钰焊膏中钎剂类型和性能应符合GB/T15829的
5. 3. 1 粘附性
软钰焊膏的粘附性应不大于30%
5. 3. 2 塌陷降试验
2.10.20mm模板试验
用0.20mm模板印刷0.63mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.56mm 焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.63mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.20mm模板印刷0.33mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm，
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焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。
2.20.10mm模板试验
用0.10mm模板印刷0.33mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.25mm， 焊膏图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.30mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象。 用0.10mm模板印刷0.20mmx2.03mm图形，当采用冷塌陷试验方法时，间距不小于0.175mm 捍育图形之间不应有桥连现象；当采用热塌陷试验方法时，间距不小于0.20mm，焊膏图形之间不应 有桥连现象
无不润湿现象，且在熔化后的焊膏周围无钎料
焊膏熔化后应具有良好的扩展率。
焊膏熔化后应具有良好的扩展率。
5.3.6焊点力学性能
连封装焊点应具有良好的力学性能。
5. 4. 1 铜腐蚀试验
膏的铜腐蚀试验应符合GB/T15829规定的要求
5. 4. 2 铜镜试验
GB 38030.2-2019 内河过闸运输船舶标准船型主尺度系列 第2部分：京杭运河、淮河水系5.4.3表面绝缘电阻
5.4.4电化学迁移试验
试样的最终SIR值应不小于其初始SIR值的1/10，试样的枝晶生长不应超过导线间距的25%，导 线允许有轻微的变色，但不应有明显的腐蚀。
5.4. 5 存储寿命
存储寿命以焊膏粘度变化率（见T/CWAN0031一202×的第18章）评价，焊膏应具有良好的存储 寿命。
.4. 6干燥度（胶粘性)
GB 4789.10-2016 食品安全国家标准 食品微生物学检验 金黄色葡萄球菌检验焊膏的钎剂残留物胶粘性由供需双方协商确定
焊膏应采用适当的包装，以避免其在搬运和贮存过程中损伤或变质。 每件焊膏产品的最小包装至少应清楚地标记下列信息： a）供应商名称或商标： b）焊膏型号（符合4.4条规定）； c）合金粉末含量； d）净重： e）生产批号和/或生产日期； f) 任何危害、健康和安全警告
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