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GB／T 40121-2021 技术产品文件 产品残余应力符号表示法.pdf9产品残余应力消除方法符号的表示
残余应力消除方法有自然时效法、退火 振动时效法、超声冲击法、高能声束法、爆炸法、人 工锤击法、喷丸强化法、激光冲击强化法、脉冲电流法、磁脉冲法等
LS/T 3212-2014 挂面9.2产品残余应力消除方法表示符号
10.3产品残余应力符号的绘制
10.4产品残余应力符号的含义示例
产品残余应力符号的含义示例，参见附录C。
11产品残余应力的扩展符号
为了满足产品残余应力在技术产品文件中的表示要求，可以采用扩展符号的方式对产品残余应力 进行标注。
11.2产品残余应力的扩展符号要求
上边或右上边引出一条指引线， 指向产品构件的相关表面如图3所示 求按GB/T4457.2的规定
12产品残余应力符号的标注
D）指引线端为实心圆
图3产品残余应力的扩展符号
除非另有说明，图纸上所标注的残余应力技 标是针对某工艺完成后的技术要求。应根据 B/T4458.4的规定，使产品残余应力符号和读取 寸的注写和读取方向一致。
12.2产品残余应力符号标注的位置与方向
品残余应力的需要在产品结构表面标注，如图4所
图4在产品构件表面标注
12.2.2标注在轮廊线上，如图5所示
12.2.3标注在尺寸界线上，如图6所示。
12.2.4标注在特定的位置上（可用圆圈辅助标注指定位置），如图7所示
在尺寸界线的轮廊延长线
图7标注在特定的位置上
12.2.5标注在构件内（同一剖面中），如图8所示，
.2.5标注在构件内（同一面中），如图8所示。
12.2.6标注在几何公差框格上，如图9所示。几何公差符号的有关要求按GB/T1182的规定。
图9标注在几何公差框格上
12.2.7标注在表面结构符号上，如图10所示
图10标注在表面结构符号上
12.2.8标注在焊缝符号上，如图11所示。焊缝符号的有关要求按GB/T324的规定
图11标注在焊缝符号上
12.2.9标注在粘接符号上，如图12所示。粘接符号的有关要求按GB/T24746的规定。
图12标注在粘接符号上
12.2.10标注在锥度符号上，如图13所示。锥度符号的有关要求按GB/T15754的规定
图13标注在锥度符号上
12.2.11标注在未定义形状边符号上，如图14所示。未定义形状边符号的有关要求按GB/T19096的 规定
2.2.11标注在未定义形状边符号上，如图14所示。未定义形状边符号的有关要求按GB/T19096的
图14标注在未定义形状边符号上
2.2.12标注在表面工艺符号的工艺方法标识上，如图15所示。工艺符号的有关要求按JB/T12392 的规定。
图15标注在表面工艺符号的工艺方法标识上
12.3产品残余应力符号二维标注
产品残余应力符号的二维标注示例，参见附录D
产品残余应力符号的二维标注示例参见附录D
12.4产品残余应力符号的二维简化标注
产品残余应力符号的简化标注应 产品文件上常用的简化标注分为 有相同要求的简化标注、有多个相同要求 要求相同的简化标注等情况
12.4.2有相同要求的简化标注
如果在工件的多数表面有相同的残余应力要求，则其残余应力要求可统一标注在该图样的附近， 图16所示。
12.4.3有多个相同要求的简化标注
12.4.3.1用带字母的完整符号的简化标注
图16统一标注在图样的附近
可用带字母的完整符号，以等式的形式，在图题或标题栏附近，对有相同残余应力的表面进行简化 标注，如图17所示
图17在图题或标题栏附近简化标注
2产品周边上要求相同的简化标注，如图18所示
12.4.4全部要求相同的简化标注
全部要求相同的简化标注，参见表D.1中的D.2.4
.4.5几种不同的工艺方法有共同要求的简化标注
几种不同的工艺方法有共同要求的简化标注，如图19所示。
12.5产品残余应力符号三维标注示例
产品残余应力符号的三维标注示例，参见附录E
图18产品周边上简化标
图19工艺方法有共同要求的简化标注
（资料性附录） 部分常用产品残余应力检测和消除方法的基本原理
部分常用产品残余应力检测和消除方法的基本原理
考使用。如果在生产实际中有经过应用的其他检测方法和消除方法，同样也可以按照本标准中提供的 表示要求进行表达。
A.2部分常用产品残余应力检测方法原理
当超声波垂直人射到被测构件材料时，依据声弹性原理，材料中的残余应力将影响超声波的传播速 度。当残余应力方向与超声波传播方向一致时，拉伸应力使超声波传播速度变慢或传播时间延长，压缩 应力使超声波传播速度加快或传播时间缩短。因此，可以通过单个换能器进行激励与接收超声波信号， 由触发信号与第一个回波信号之间的时间变化来计算材料内部（Z轴方向）残余应力的大小
或者醇酸系树脂等透明体涂在试样表面上形成一层树脂薄层，树脂薄层在应力的作用下显现各向异性 从而使透射光发生复折射。复折射的偏振光具有位相差，根据入射光与反射偏振光的位相差即可求出 应力。
A.3部分常用产品残余应力消除方法基本原理
基于高能超声对构件材料的诱导塑性效应，作用于材料中的高能超声能量可以降低变形过程中材 料的屈服强度，激活材料的错排原子，促进塑性变形，从而消减残余应力。
自盗时效泪除法定利用自盗环境温度的不困 变化和时间效域，将工件长时间放直在至外下的处 工艺。一般把工件露关放置于室外，自然条件下，经过几个月至上年的风吹、日晒、雨淋，以及季节和昼 夜的温度变化，给工件造成反复的温度应力，使其发生缓慢、细微的膨胀和收缩，促使残余应力松弛，同 时工件尺寸趋于稳定
捶击消除法是用激振方式 试件直接施加激振力以消除残余应力，其锤击力 波形取决于试件刚度、锤帽的材质和操作者熟练程度
形成用于金属表面高强度的应力波，当应力波的峰值压力超过试样材料的动态屈服极限时，材料表面发 生应变硬化以消除拉伸残余应力并残留残余压应力。
脉冲电流消除法是将高能脉冲电流通人金属构件内部，通过焦耳热效应、电子拖拽力等作用，使内 部原子发生扩散，并且引起位错或者晶界等微观结构的变化而产生塑性变形，最终导致残余应力降低的 方法。
磁脉冲消除法是对工件存在应力的音 耦合，从而消除残余应力的方法。磁场可以改变位错与障碍之间的状态，增强了位错的运动能力。在外 磁力的作用下，位错通过障碍，滑移运动，产生塑 从而松弛了残余应力
附录B （规范性附录） 产品残余应力符号绘制
在产品残余应力符号的绘制中，应根据产品残余应力在图样上的表示，并按照图B.1和图B.2要求 绘制基本符号和附加部分。
产品残余应力符号的比例，如图B.1和图B.2所示
产品残余应力符号的比例，如图B.1和图B.2所示
图B.1产品残余应力状态符号的比例
图B.2产品残余应力符号及附加部分的比例
符号和附加标注的尺寸，见表B.1。
江附加标注的尺寸，见表B
产品残余应力符号的含义示例，见表C.1。
附录C （资料性附录） 产品残余应力符号的含义示例
HG/T 4271-2011 电热式回转圆筒焙烧炉表C.1产品残余应力符号的含义
附录D （资料性附录） 产品残余应力符号二维标注示例
寸标注会不完善，本附录的
D.2产品残余应力符号二维标注示例
产品残余应力符号二维标注示例CJJT 196-2012 住房保障信息系统技术规范，见表D.1
品残余应力符号二维标注