DB62／T 4570-2022 标准规范下载简介：
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DB62／T 4570-2022 PE管道对接焊接接头X射线数字成像检测技术.pdf2.1受检焊接接头表面应作出永久性标记，以确保每幅图像可准确定位。如果材料材质与使用 允许在受检焊接接头表面作永久性标记时 其位置应通过准确的检测位置示意图来记录。
物一般由适当尺寸的铅（或其他适宜的重金属）制成的数字、拼音字母或符号等。图像上所显示的标记 应位于有效评定区之外，并确保每一区段标记明确无误。 7.3.2.3定位标记：受检部位应有定位标记来表示透照部位区段的中心位置和分段编号的方向，一般 用十字箭头“个”表示。
当透照区域需要明确分段覆盖透照时，图像间应有一定的搭接，以确保整个受检区域都被透照 标记可用符号“"或其他能显示搭接位置的方法表示。
7.5阶梯孔像质计（IQI)
DB3303T 009-2018 家用电器售后服务规范型像质计的放置、使用及识别应符合NB/T47013
7.7.1dn<110mm管环向焊接接头100%静态成像的透照次数。
7.7.1dn<110mm管环向焊接接头100%静态成像的透照次数。
7.7.1d<110mm管环向焊接接头100%静态成像的透照次数。 7.7.2采用倾斜透照椭圆成像时： a）当en/dn≤0.12，相隔90°透照2次： b）当e/dm>0.12，相隔120°或60°透照3次。 7.7.3垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°或60°透照3次。
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7.7.4da=110mm环向焊接接头100%静态成像的透照4次。 7.7.5由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次 不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采用有效措施扩大缺陷检出范围，并保证图像评定范围内灰度、 信噪比、灵敏度和分辨率满足要求。 7.7.6对于曲面外径大于110mm，且小于探测器有效成像尺寸的被检工件，在满足表2透照厚度比K 值规定的前提下，一次透照有效长度不大于被检工件内径，且图像灰度值应满足8.2的要求。
表2不同检测技术等级允许的透照厚度比
实际检测时应根据采用X射线数字成像系统和被检工件的特点，选择适当X射线能量（在保证射线 穿透的条件下选择较低的能量）、曝光量等参数，保证图像质量，以满足检测要求。
B8. 2 射线束调整
周整射线束至直射受检区中央，并垂直于 非证明不同的射线束角度可以对准最 寺定缺陷，否则允许调整射线束的适宜角度。若射线束方向与表面不垂直，则应在检测报告中备注
8.3射线源至受检部位距离（f）
B.3.1AB级检测技术
的最小值取决于射线源尺寸和焊缝表面至探测器距离，按式（1）计算
8.3.2B级检测技术
直取决于射线源尺寸和焊缝表面至探测器距离，
f.. =10db2
8.4.1.1应同时确保图像灵敏度和图像分辨率的要求。 8.4.1.2测定图像质量的像质计分为阶梯孔型像质计和双线型像质计。 8.4.1.3 图像灵敏度采用阶梯孔型像质计进行测定。 8.4.1.4图像分辨率采用双线型像质计进行测定。 8.4.1.5图像质量验证应在每一种焊接接头的第一次透照时进行或在此之前专门进行工艺验证。验证 图像质量的透照布置应摆放阶梯孔型和双线型两种像质计。
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按照检测技术等级的要求，图像分辨率分别满足表3和表4的规定，测试方法按照NB/T47013 定
表3AB级像质应达到的图像分辨率
9.1.1图像质量满足规定的要求后，方可进行被检工件质量的等级评定 9.1.2可通过正像或负像的方式显示。 9.1.3应在光线柔和的环境下观察图像，显示器屏幕应清洁、无明显的光线反射。 9.1.4图像有效评定区域内不应存在干扰缺陷图像识别的伪像
9.2图像灰度范围要求
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9.2.1图像有效评定区域内的灰度值应按照相应技术等级控制。具体规
a）AB级图像的灰度值应控制在满量程的20%～80% b）B级图像的灰度值应控制在满量程的40%～80%。 9.2.2可通过测量图像灰度直方图等方法确定图像灰度分布范围
9.3.1应满足表5对归一化信噪比的最低要
表5归一化信噪比最低要求（PE）
9.4.1存储格式宜按照数字成像软件采集原始图像数据的设置格式执行，保证对图像的评价和检测质 量评定的测试。
9.5缺陷的识别与评定
9.5.1缺陷的识别可采用人工识别或计算机辅助识别方法。 9.5.2人工识别可通过系统软件工具对图像进行线性拉伸来改变图像显示的灰度范围，达到人眼识别 的最佳效果，
9.6缺陷几何尺寸的测量
应通过系统软件对缺陷的几何尺寸进行测量，测量公式见式（3）
S一几何尺寸； △一一几何尺寸因子； Ns一由计算机测量缺陷图像尺寸得到的像素个数。 在缺陷测量前，可结合实际检测要求，在实际检测条件下，采集已知尺寸试件的X射线 对其几何尺寸进行标定，几何尺寸因子的计算见式（4）
式中： △一一几何尺寸因子（mm/pixel）; L 标定所用试件的尺寸（mm）； 由计算机测量标定用试件图像尺寸得到的像素个数
式中： △一一几何尺寸因子（mm/pixel）; L 标定所用试件的尺寸（mm）； 由计算机测量标定用试件图像尺寸得到的像素个数。
缺陷深度的测量可采用模拟试件，得到不同深度（厚度）与图像灰度的变化规律，由系统软件计算 实现。
10焊缝质量分级与评定
10.2结果评定和质量分级
2.1.1图像应存储在硬盘等数字存储介质中，并在只读光盘中存档 2.1.2检测图像应备份不少于两份，相应的原始记录和检测报告也应同期保存。 2.1.3图像保存不少于8年，在有效保存期内，图像数据不得丢失和更改。
保存检测图像的光盘或硬盘等数字存储介质应防磁，防潮，防积压NB/T 10486-2021 水电工程岩土体监测规程，防划伤。
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附录A （规范性） 阶梯孔型像质计
A.1阶梯孔像质计公差和对应的孔编号
图A.1阶梯孔型像质计
表A.1阶梯孔型像质计型号及尺寸
GB/T 33684-2017 地震勘探资料解释技术规程A.2阶梯孔像质计制造
享度小于0.8mm的阶梯应含有两个直径相同的孔。厚度大于等于0.8mm的阶梯应含有一个孔，孔 离阶梯边缘，或者阶梯上的第二个孔的边缘，其最小距离应为孔径加1mm，孔应垂直于表面，不 斜边缘。
A.3阶梯孔像质计标记