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T／CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf

5.5.1整流器件用无铅钎料回流焊焊接完整的工艺过程包括起焊、焊接、终焊过程， 5.5.2回流焊接工艺参数与所选用的材料厚度相匹配（厚度≤0.8mm），典型的回流焊焊接参数范围应 符合表2给出的特征值。 5.5.3焊接操作中发生设备不稳定、焊接位置偏离、严重质量问题时，应终止焊接，采取相应措施，确 认故障排除后方可进行焊接，

表2典型回流焊焊接参数

T/CWAN 00052021

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6焊接缺欠及其产生原因

焊接过程常见的焊接缺欠及产生原因如表3所示

CJJ 83-2016 城乡建设用地竖向规划规范常见的焊接缺欠及产生厚

焊接技术安全按GB9448的有关规定执行