标准规范下载简介：
内容预览由机器从pdf转换为word，准确率92%以上，供参考
GB／T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范）有覆盖层的连接盘缺损
b）无覆盖层的连接盘缺据
的缺损，应不大于孔周长的三分之一，如图3所示
a）有爱盖层的孔周焊盘缺损
HG/T 2195-2013 航空轮胎使用与保养4.5.2.2.2导线间的残留铜或突出
b）无覆盖层的孔周焊盘缺摄
图4导线间的残留铜或突出部分
GB/T 14515=2019
表2允许的导线间的残留铜或突出部分
宽阔区域是指导体图形周围的0.375mm范围内不进行布线的区域，如图5所示。 在此区域内的残留铜或突出部分距印制板外缘的距离（c）应不小于0.125mm；在此区域内的残留 铜或突出部分与相邻导体图形的距离（d）应不小于0.125mm
4.5.2.2.4凹坊
图5在宽阔空间处的残留铜或突出
厚度为t的导线表面因腐蚀所产生的凹坑如图6所示，其深度（e）应符合表3的要求。凹 横跨导线宽度
4.5.2.2.5分层
的分层如图7所示，宽度（W）及长度（1)应符合表
GB/T145152019
4.5.2.2.6裂缝
4.5.2.2.7划痕
导体上的划痕是指由锐利金 迹如图8所示。在反复弯曲部位的导体上不 允许有可见划痕，在厚度为的其 痕深度（d）应符合表5的要求
表5导体上允许的划痕深度
GB/T 14515=2019
变色应符合表6的要求。
4.5.3覆盖层及覆盖涂层外观
气泡如图9所示，应符合表7的规定
a）导线上或（外）的气活
夹杂物如图10所示，具体要求如下： a）导电性夹杂物应符合4.5.2.2.2及4.5.2.2.3的要求， b）非导电性夹杂物值应符合表8要求
GB/T145152019
表8非导电性夹杂允许值
4.5.3.3分层及剥离
沿印制板四周边缘不应有目视可见的覆盖层或覆盖涂层的分层或剥离，如图11所示
覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或感光性阻焊剂
图11覆盖（涂）层的分层及剥离
渗出的具体要求如下： a）覆盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层或光性阻焊剂渗出如图12b)所示的尺寸（1)应符合表9要求。 b）在连接盘部位覆盖层的偏移及孔的偏移应能保证连接盘最小可焊环宽（W)如图12a)所示，且 符合表10的要求，
GB/T 14515=2019
爱盖层粘接剂的溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的
覆盖层粘接剂溢出、覆盖涂层及感光性阻焊剂的液
连接盘的最小可焊环宽
爱盖涂层及感光性阻焊跳
在进行可焊性试验时，覆盖涂层及感光性阻焊跳印（飞白）处的导体上不应有焊料附着
4.5.4.1镀涂层缺损
镀涂层缺损的接收条件如下： a）镀涂层缺损形式 镀涂层缺损形式如图13所示
GB/T145152019
镀金层缺损应符合表11和表12的要求
图14镀金层缺陷的长宽
GB/T 14515=2019
表12镀金层缺陷处的宽度和长度
印制插头部位镀涂层缺损宽度应不天于导体宽度的1/2；缺损长度应不大于导线的宽度。在 直接触部位，放大镜检验应无缺陷包括麻点、凹坑、针孔、气泡，如图13a)所示。 在连接盘上的镀金层缺陷面积应小于全部镀层面积（不包括因粘接剂溢出而漏镀层部分面积） 的10%，如图13b）、图13c）所示。 在孔边缘的镀层缺损应不大于孔周长的1/4，如图13c)所示，镀层缺陷处应被粘接剂所覆盖
个镀覆孔内空洞如图15所示，空洞数应不超过三个；空洞面积的总和（S空润）相对于镀覆孔内壁 全部面积（S肉）应符合表13的要求。
图15镀覆孔镀层空洞
表13允许的镀覆孔镀层空洞面积
镀涂层浸入（或焊料芯吸
镀涂层浸入的接收判据如下：
可焊性镀涂层 可焊性镀涂层的浸入或焊料的芯吸如图16所示，应符合表14的要求
GB/T145152019
图16镀层渗出或焊料芯吸
导线与覆盖层之间 导线与覆盖层（或覆盖涂层及感光性阻焊层)之间浸入的可焊性镀层或芯吸的焊料部分（n m）应符合表14的要求
表14导线与覆盖层（或覆 之间镀层的渗出或焊料芯吸
导线与基底膜之间渗出 导线与基底膜之间渗出的镀层（或芯吸的焊料)部分应符合表15的要求
表15导线与基底膜之间镀层的渗出或焊料芯
4.5.4.4可焊性镀涂层及焊料
可焊性镀涂层及焊料要求如下： a）镀金层 镀金层应符合表16的要求
GB/T145152019
可焊性镀层 外表焊料镀层表面不应发黑（黑化）
4.5.5.1撕裂或缺口
不应有撕裂或缺口如图17所示。但在切口的拐角处允许有裸眼看不出的撕裂或
4.5.5.3丝状毛刺
非导电性丝状毛刺如图19所示。位于外形边缘部位的丝状毛刺长度（1）应不大于1.0mm，位 处的丝状毛刺垂度（l，）应不大于0.3mm，毛刺应不容易脱落
4.5.6增强材料的外观
4.5.6.1与增强材料之间的夹杂物
GB/T145152019
与增强材料之间夹杂物的合格判据如下： a 挠性印制板与增强材料之间的夹杂物如图20所示。引起的突出（p）应不大于0.1mm。夹杂 物引起的厚度变化，不应使印制板与增强材料的总厚超出规定值。 b）夹杂物的大小应不大于挠性印制板与增强材料粘接面积的5%。 c）不应有与元件孔或外形边缘相连接的夹杂物
4.5.6.2增强材料与印制板间的气泡
图20印制板与增强材料之间的夹杂物
增强材料与挠性印制板间气泡如图21所示。在使用热固粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材 积的10%；在使用其他类型粘接剂时，气泡应不大于所粘接增强材料面积的1/3。在印制插头端部 有气泡和翘起。
图21印制板与增强材料间的气泡
GB/T 14515=2019
4.5.6.3增强材料的缺陶
增强材料的合格判据如下： a）裂缝 裂缝如图22所示，应符合表17的要求。
增强材料的缺损如图23所示，长度（)应小于1mm。
c）划痕 除另有规定.划痕由供需双方协商
4.5.7.1表面附着物（不包括导体裸露部位）
表面附着物应符合以下要求 a）热固型粘接剂
表面的热固型粘接剂应符合表18的要求
GB/T145152019
表18表面热固型粘接剂
QHXN 0012S-2016 好想你枣业股份有限公司 好想你枣业股份有限公司表面残留的助焊剂应符合表19的要求
表面残留的助焊剂应符合表19的要求
表19表面残留的助焊剂
以下要求仅适用于即使金属颗粒（焊料、铝、铜等）脱落也不会引起产品故障的场合。且在适当 的条件下，挠性印制板用户的处理方法有能力除去残留的金属颗粒。残留的金属应符合表20 的要求。
GB/T 31122-2014 液体食品包装用纸板表20残留的金属颗粒
残留的粘接剂 残留的粘接剂应符合表21要求