DB11T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf

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DB11T 2080-2023 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造.pdf

6.1依据《建设项目环境影响报告表编制技术指南(污染影响类)(试行)》和HJ2.1的规定进行编 制,重点内容填写可参照附录F。 6.2环境影响评价文件中的图件包括但不限于:地理位置图、周边环境关系图、厂区平面布置图、环 境保护目标分布图、监测点位置图、主要污染源位置图、工艺流程图、平衡图、地下水跟踪监测布点图 等,上述图件可视具体情况进行合并。附图中应有比例尺、图例、指北针等基本要素。

DB11/T 2080—2023

附录A (规范性) 工程分析相关附表 项目组成分析应符合表A.1,主要设备分析应符合表A.2,主要原辅材料及燃料分析应符合表A.3

表A.1建设项目组成表

技术交底03(原建筑物拆除)表A.2建设项目主要设备表

表A.3建设项目主要原辅材料及燃料表

工序、设备及原辅材料见表B.1

主要生产单元、工序、设备及原辅材料参考表

主要生产流程及产排污类型示例见图C.1。主要单元及产排污类型示例见图C.2。主要工序及产排污 类型示例见图C.3。

图C.1主要生产流程及产排污类型示例图

DB11/T 2080—2023

特大桥主墩钢板桩围堰施工组织设计图C.2主要单元及产排污类型示例图(以封装单元为例)

主要工序及产排污类型示例图(以清洗工序为例

表D.1废气主要污染物参考表

七层框架住宅施工组织设计及工程量清单(含建筑、结构图,平面图,网络图)DB11/T2080—2023

表D.1废气主要污染物参考表(续)

表D.2废水主要污染物参考表

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