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GB51291-2018 共烧陶瓷混合电路基板厂设计标准及条文说明.pdf

4.3.4未用的化学试剂应密封，应在专用防爆储存柜中存放

4.3.6混料（配料）间必须采用防

4.4.1流延工艺应通过运行生瓷带流延机GB 7956.6-2015 消防车 第6部分：压缩空气泡沫消防车.pdf，使已球磨混料

气泡的瓷浆在刮刀刀口下平坦刮延在聚酯薄膜表面，经逐级干燥 后同步收卷，得到既定宽度和厚度的致密成卷生瓷带。

4.4.2生瓷带流延工艺应符合下列规定：

1 1 应在流延机上安装聚酯薄膜基带； 2应安装流延刮刀组件，并设定刀口在基带上方的高度（刮 刀间隙）； 3应设置流延工艺参数：流延速度（传送带速度）、干燥腔温 度、抽排风量，并应通过调整刮刀刀口与基带衬膜上表面间的缝隙 来控制生瓷带的厚度； 4应向流延机人口端的瓷浆槽内持续注入瓷浆； 5应启动流延，瓷浆在基带表面上形成湿膜生瓷带，并经流 延腔室逐步干燥，至出口端收带成卷； 6整批瓷浆流延完后，应关停流延机及排风，取下生瓷带卷， 用塑料袋包封并收存。 4.4.3流延过程中应定期监测所流出生瓷带的厚度及表面质量 当设备状态无问题而生瓷带质量达不到要求时应及时调整流延工

4.4.4注浆时应盖好流延机

4.5.1生瓷带切片工艺应通过运行生瓷切片机，将既定宽度的成

4.5.1生瓷带切片工艺应通过运行生瓷切片机，将既定宽 卷生瓷带分切为规定长度且切口干净、整齐、陡直、无微裂 瓷片。

4.5.2生瓷带切片工艺应符合下

1应在切片机气胀轴上安装生瓷带卷，带卷头应通过 方并被真空吸附住；

2应设定生瓷带的切片长度； 3应在切片机上的规定位置放置接片托盘； 4应设置切片工艺参数； 5应正确调节生瓷带走向； 6应运行切片机，自动完成上片、切片、吸片、下片过程： 7每片生瓷片应做方向标记，随托盘成叠收理整齐。 5.3当采用有框工艺，应将切好的生瓷片用专用胶带粘接在专 月金属框上，生瓷片在金属框中应均匀分布。对加工同一基板的 瓷片奇数层与偶数层宜分别根据生瓷片标记方向，宜采用交替 转90°的方式贴片

6.1生瓷片打孔工艺应通过运行机械冲孔机或激光打孔戈 按照打孔数据文件的规定，在既定规格的生瓷片上打出数 量、形状、尺寸和位置均达到要求的通孔或窗口。

小区北面支护工程挡土墙施工组织设计4.6.1生瓷片打孔工艺应通过运行机械冲孔机或激光打孔划切

4.6.2生瓷片打孔工艺应符合下列规定：

1机械打孔前应先安装冲针或冲模组件，并应设置好打孔所 对应冲针的种类和大小；激光打孔前应先检查激光器并进行预热； 2应调人打孔数据文件； 3应编制打孔程序，设置打孔工艺参数； 4应在打孔机的载片台上放置好空白生瓷片，并进行定位； 5应运行打孔程序，完成生瓷片的打孔，然后取下生瓷片，并 对打孔质量进行检验。 4.6.3空白生瓷片在进行打孔（划切）前，应根据需要对生瓷片进 行预处理。 4.6.4机械冲孔应有不低于规定压力的压缩空气，激光打孔应有 1

4.6.6对于无框工艺，相邻层生瓷片宜按标记

4.7.1填孔工艺应通过运行微孔填充机或印刷机塔拉特铅锌矿竖井井建及采掘工程施工组织设计，将已打好孔的

4.7.1填孔工艺应通过运行微孔填充机或印刷机，将已打好孔的 生瓷片的所有互连通孔用导体浆料充填饱满。

应安装填孔模板或网印填孔时的刮板头； 2应根据不同黏度、不同类型通孔浆料设置填孔工艺参数， 包括挤压填孔的压力、时间，或印刷填孔的刮板压力、刮印速度、刮 印行程； 3填孔浆料应充分搅拌均匀，并静置脱泡，必要时添加少量 溶剂调整浆料黏度； 4应在填孔模板上施加填孔浆料，可选择银浆料、金浆料或 合金浆料； 5应在具有多孔真空吸附作用的填孔台面上对准放置已打 好孔的合格生瓷片，填孔应采用上压下吸的方式； 6挤压填孔时，生瓷片应放置于填孔膜的上方，通过定位销 将生瓷片上的孔洞和掩膜上的孔洞对准，依靠压力将掩膜下方的 浆料挤压到生瓷片的孔洞中； 7印刷填孔时，生瓷片应放置于具有多孔吸附作用的平台 上，通过负压抽吸固定生瓷片，将丝网板置于生瓷片上方，将填孔 浆料置于丝网板上方，刮板施加设定压力使浆料透过丝网板填充 到孔洞中，填孔压力应一致，速度均匀； 8填孔时生瓷片未与填孔膜或网版接触的一面应垫上干净 平整的白纸或其他纤维纸； 9对填孔质量进行检验，当填孔透光或缺料未填满时应进行 补填料； 10应回收剩余导体浆料，卸下填孔模板或网印填孔时的刮 板头，并清洗干净。