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GB 51385-2019 微波集成组件生产工厂工艺设计标准(完整正版、清晰无水印).pdf5.2.4装配区应具备将基板、元器件、微模块、外壳等按要
为微波集成组件的功能，并应符合下列规定： 1装配区宜包括针焊、电装、钳装、贴片、键合、芯片倒装、芯 片叠层、底部填充、检测等工序； 2装配区宜临近物料准备区和清洗区； 3焊工序和电装工序宜与其他工序物理隔断，空间相对 独立； 44 针焊工序应靠近清洗区，方便焊后助焊剂等残渣清洗； 5 贴片工序应靠近清洗区，方便基片、载体的清洗； 6 1 在线检验工序应根据质量控制点的需要设置； 71 试制产品宜采用手动或半自动装配线按照工艺导向布局： 8多品种小批量生产产品宜采用工艺导向布局，生产组织方 式宜适用工艺对象专业化； 9单一生产产品宜采用全自动装配线按产品导向布局，设备 布置满足产品生产流程及节拍要求。
DB12／T 895-2019标准下载5.2.5测试与调试区应具备功能测试、直流参数检测、全
则试与调试达且抽近衣配达： 测试与调试区宜设定相对独立的粘接、键合调试工位
式与调试区宜设定相对独立的粘接、键合调试工位，或
在装配区设定配合调试的粘接、键合工位； 3手动或半自动测试线宜按直流检测、微波测试和调试等工 艺导向布局； 4全自动测试线宜按产品的测试流程布局，各测试设备和仪 器按测试节拍配置； 5测试与调试区应包括功能测试、直流参数检测、微波调试、 高低温在线调试、工艺试验工位和相应的设备、仪器。 5.2.6封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能，并应 符合下列规定： 1封盖区宜靠近测试与调试区； 2封盖区宜与其他区物理隔断。 5.2.7涂覆区应具备防护微波集成组件的功能，应与其他区物理 隔断。
在装配区设定配合调试的粘接、键合工位； 3手动或半自动测试线宜按直流检测、微波测试和调试等工 艺导向布局； 4全自动测试线宜按产品的测试流程布局，各测试设备和仪 器按测试节拍配置； 5测试与调试区应包括功能测试、直流参数检测、微波调试、 高低温在线调试、工艺试验工位和相应的设备、仪器。 5.2.6封盖区应具备实现微波集成组件气密性封装的功能，并应 符合下列规定： 1封盖区宜靠近测试与调试区； 2封盖区宜与其他区物理隔断。 5.2.7涂覆区应具备防护微波集成组件的功能，应与其他区物理 隔断。 5.2.8环境试验区应具备检测产品环境适应性及评价产品可靠 性的功能，并应符合下列规定： 1环境试验区宜包括温度、振动和老化等试验工序； 2环境试验宜与其他区物理隔断。 5.2.9分析区应具备产品物理性能、化学性能的定性、定量分析 的功能，可与其他区物理隔断。 5.2.10检验包装区应具备成品最终外观检查和包装出货的功 能，位置宜临近物流通道出口。 5.2.11生产辅助区应包括物料净化区、人身净化区、休息生 活区。 5.2.125 物料净化区应具备物料清洁和净化功能，并应符合下列 规定： 1 物料净化区应靠近物料准备区；
5.2.12物料净化区应具备物料清洁和净化功能，并应符
1物料净化区应靠近物料准备区； 2物料净化区应有独立的开箱、清洁、整理场地； 3物料净化区风淋室或风淋通道可共用人身净化风淋室或 风淋通道
5.2.13人身净化区应具备人员更衣和风淋净化功能，并应符合 下列规定： 1人身净化区应紧邻生产车间的人口； 2人身净化区应具备换鞋、一次更衣、二次更衣场地； 3风淋室或风淋通道的面积应与人员总数相匹配。 5.2.14休息生活区应具备物品存放、衣物洗涤、人员休息等功 能，并应符合下列规定： 1休息生活区应设置于非洁净区，宜靠近人身净化区； 2休息生活区应包括物品存放、厕所、饮水休息区和衣物洗 涤区； 3 物品存放区应设置独立的雨伞存放区和衣物存放柜。
6.1.1物料准备区、装配区、测试与调试区、封盖区、环境试 分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准《电子工 厂房设计规范》GB50472的有关规定。
6.1.2生产厂房防静电设计应符合现行国家标准《电子工程防静
6.1.2生产广房防静电设计应付合现行国家标准《电于工 电设计规范》GB50611和《洁净厂房设计规范》GB50073 规定。
6.1.4生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的
6.1.5生产车间中洁净区温度宜为23℃土3C，相对湿度宜为 40%~70%
6.1.5生产车间中洁净区温度宜为23℃士3℃，相对湿度宜为
6.1.6生产车间供电配电应满足配置设备要求。
1压缩空气压力宜为0.6MPa～0.7MPa，露点在0.7MPa时 宜低于一40℃； 2高纯氮气压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.999%； 3纯氮压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.99%； 4高纯氮气压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为
99.999%； 5高纯氧气压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.999%； 6高纯氩气压力宜为0.4MPa～0.7MPa，气体纯度宜为 99.999%； 7高纯氮氢混合气体气（N95%H5%）压力宜为0.4MPa~ 0.7MPa，气体纯度宜为99.999%。 6.1.8高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。 6.1.9工艺真空度宜优于0.08MPa。 6.1.10生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水，工艺冷 却水宜采用循环系统
1.12工艺冷却水应使用软化水，使用端压力宜为0.2MP 3MPa。
6.1.13生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散
6.1.13生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散 措施。
1.14生产车间应配置压差测试仪、温湿度记录仪、空气微生 记录仪等检测设备
6.2.1设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定
6.2.1设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定。 6.2.2物料准备区设备配置应符合下列规定： 1物料准备区宜配置操作类设备、存储类设备和检测类 设备； 2操作类设备应配置防静电工作台、放大镜、显微镜，宜配置 编码机、真空包装机或热熔封口机等； 3元器件及耗材外观复验宜采用带照明灯的放大镜，显微镜 应配独立光源；芯片外观检查应配双自低倍立体光学显微镜，放大 倍数宜为10倍～60倍；芯片细节检查应配高倍立体光学显微镜，
放大倍数宜为100倍～1000倍； 4库房分选芯片等静电敏感器件的区域应配置离子风机； 5存储类设备应配置货架、充氮柜、干燥柜： 6检测类设备宜配置数字式显微镜、自动光学检查仪、激光 膜厚测试仪、微波探针测试台、电子秤、卡尺等； 7物料种类多、信息化程度较高的厂房宜配置物料编码机 控制软件宜嵌人微波集成组件生产厂房的信息系统中。
1装配区应包括钎焊、电装、钳装、贴片、键合、倒装、芯片叠 层、检测工序，宜配置物料转运箱、等离子清洗机、防静电工作台、 显微镜等； 2钎焊工序宜配置自动送料机、热台、链式炉、烘箱、真空焊 接炉、钎焊炉、氨质谱检漏仪等： 3电装工序宜配置热台、焊接机器人、自动剥线机、精密返修 系统、焊膏印刷机、回流炉等； 4钳装工序宜配置自动送料机、螺钉自动锁紧设备等； 5共晶贴片工序宜配置镊子共晶机、自动摩擦共晶机、真空 共晶炉、链式共晶炉、汽相焊机、热台等； 6粘接贴片工序应配置手动点胶机或自动点胶机、烘箱或固 化炉某土地整理项目施工组织设计-secret，宜配置自动贴片机等； 7键合工序宜配置手动、自动键合机及微间隙焊机等；
8倒装工序应配置倒装焊机、底部填充设备等； 9芯片叠层工序的微波集成组件生产厂宜配置划片机、叠层 装片机等； 10检测工序宜配置拉力剪切力测试仪、X射线检测仪、自动 光学检测仪。
6.2.5测试与调试区设备配置应符合下列规定：
1测试与调试区应配置防静电工作台、显微镜、直流电源、信 号源、网络分析仪、频谱测试仪、噪声测试仪、高低温调试台、高低 温工作箱、专用测试工装等； 2测试与调试区宜配置自动测试设备、微波探针测试台； 3测试与调试区应配置专用测试工装、测试电缆、调试工具 测试备件等物品存放柜；
6.2.6封盖区设备配置应符合下列规定：
1封盖区宜根据产品配置平行缝焊设备、激光焊接设备、储 能焊机、电子束焊接及、真空针焊炉、低温回流焊机、汽相焊接机 激光打标机等； 2封盖区应配备粗检和细检检漏手段对有气密要求微波集 成组件分级检漏，宜配置氨质谱检漏仪、氟油检漏仪、光学检漏仪 等检测设备。
1外部涂覆宜配置自动喷涂设备、喷漆柜或带水幕的抽风 柜、涂料搅拌器、清洗机、烘干机等： 2内部涂覆宜配置真空气相沉积设备； 3产品标识用油墨打标机或丝网漏印设备。 6.2.8环境试验区应配置高低温箱、振动台。 6.2.9分析区宜配置最大放大倍数1000倍光学显微镜、热成像 分析仪、浸润角测试仪、拉力剪切力测试仪、颗粒碰撞噪声测试仪、 X射线检测仪、扫描电子显微镜等。
桩基施工方案（水泥搅拌桩）6.2.10检验包装区应根据产品特点配置相应的检验及包