SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 更新时间：2022年08月15日 资源 SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 VIP全站资料免积分下载 立即下载 同类资料根据编号标题搜索 文档 仅供个人学习 反馈 标准编号：SJ 21452-2018 文件类型：.rar 资源大小：4.52MB 标准类别：电子标准 资源ID：218229 VIP资源 SJ 21452-2018标准规范下载简介： SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求 建筑材料标准 文化标准 电力标准 有色金属标准 汽车标准 外经贸标准 地方标准 测绘标准 金融标准 建筑工业标准 农业标准 ©版权声明 资源来自互联网，如有侵权请联系删除 同类资源： 上一篇 SJ 21451-2018 集成电路陶瓷封装 圆片划片工艺技术要求 下一篇 SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求 相关文章
