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SJ／T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf

检验包括逐批检验和周期

6. 2. 1.1组批

相同品种规格SC/T 9406-2012 盐碱地水产养殖用水水质，相同原料投料，在相同条件下生产的产品组成，并在同一时间内提交检验的浆料 组成检验批。

6. 2. 1. 2 抽样

6.2.1.3检验项目

逐批检验的项目、受试样品数量应按表4的规定进行

6.2.1.4不合格判定

若检验样品通过表4中列举的项试验，则检验判定合格；若其中有任何一项或一项以上超过表4规 定的允许不合格品数时，则判定不合格。

6.2.1.5不合格处理

若检验项目中浆料细度或浆料粘度不合格，检验样品应与该批浆料一起返工处理，返工后重新抽 进行逐批检验。

SJ/T104552020

6.2.2.1检验周期

6.2.2.2检验样品及检验项目

周期检验应随机抽取逐批检验合格厂 制备检验样品，将检验样品置于密闭容器中，以备检驶 周期检验项目及受试样品数量应按表5中规定进行检验。

6.2.2.3不合格判定

包装好的浆料产品在运输过程中应避免污染和机械损伤

介质浆料应存放在清洁、干燥、避免日晒的场所，存放温度5℃～25℃，相对湿度20%～80%，自 生产日期起，有效期为一年。

GB/T 16499-2017 电工电子安全出版物的编写及基础安全出版物和多专业共用安全出版物的应用导则（规范性附录） 厚膜混合集成电路用铜导体浆料烧结膜检验样品的制备

A.2.2印刷 用橡胶刷将浆料漏印在96%A1203试验基片上（基片表面粗糙度为：3μm~5μm，印刷图形见附 录B，测试图形见B.1。印刷速度20cm/s。

将该印刷膜自然流平5min~15min

将该印刷膜自然流平5min~15min

min。推荐烧结曲线如图A.1。

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HG/T 2375-2011 搪玻璃卧式贮存容器附录B （规范性附录） 厚膜混合集成电路用铜导体浆料的测试图形