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GBT 39842-2021 集成电路（IC）卡封装框架.pdf

下列情况之一者，应进行型式检验： a）新产品生产试制定型鉴定； 正式生产后，原材料、工艺等发生较大改变，可能影响产品性能时； 产品停产3个月及其以上，恢复生产时； d）出厂检验结果与上次检验存在较大差异时

应按表9规定进行检验。 50个试样先进行A组检验，经A组检验合格后，再进行B组检验， B组的检验项目应按有关产品规范中的规定进行。

SN/T 2893-2011 出口食品接触材料 高分子材料 食品模拟物中芳香族伯胺的测定 气相色谱-质谱法一个或多个试样有一项或多项检验未通过表9规定的检验

IC卡封装框架以卷状的形式，中间加隔离膜进行包装后，再用塑料袋包装进行抽真空。 箱，标签标识向上。 注：如有特殊要求.以与客户签订的订单合同为准

a) 制造单位名称或商标）； b) 客户产品编号； c) 厂内产品编号； d) 合格数和缺陷数； e) 接头数； ）批号：

GB/T39842—2021 g）表面处理日期； h）合格章。

IC卡封装框架原包装密封储存且符合 条件，保质期12个月（从表面处理日期开始）： a）温度：20℃±5℃。 b）相对湿度：50%±10%。 c）无腐蚀性污染（如H,S、SO，、NaCI)

IC卡封装框架在运输装卸过程中，外包装不应破损，注意轻拿轻放，不能投掷、重压， 雨淋。

在高压蒸汽条件下，以加速的方式评价导电金属层与绝缘材料层的抗潮湿能力

GB/T 398422021

A.2.1高压蒸汽试验箱，工作区域绝对气压达到0.2MPa（2bar)，并有压力和温度指示装置。 A.2.2试验箱用水的电阻率应大于500Q2·m。 A.2.3试验箱结构牢固，并有安全装置，以保证试验安全进行。 A.2.4放置试样架在实验过程中不应被水浸淹，同时水也不能溅到试样上

试验条件如下： a） 试验温度：121℃±2℃； b） 试验压力：绝对气压0.2MPa； 试验湿度：相对湿度100%； d）试验时间:24 h

试验条件如下： a) 试验温度：121℃±2℃； b) 试验压力：绝对气压0.2MPa； 试验湿度：相对湿度100%； d）试验时间:24 h

将试样放在试验架上，当试验箱的温度、压力满足A.3的试验条件时，开始计时，到达设定时间2 将试样取出。

将试样在正常气候条件下恢复24h。

行外观（必要时做金相分析）和金属层剥离强度检

评价导电金属层与绝缘材料层的抗高温焊接

电金属层与绝缘材料层的抗高温焊接的能力

锡：59%~60%； b) 锑：5%最大； c） 铜：1%最大； d) 碑：0.05%最大； e) 铁：0.02%最大； f) 铅：其余部分。 B.2.2 焊料中的杂质（如铝、锌、镉等）含量不得有损于焊料的特性。 B.2.3 所采用的助焊剂为25%的松香、75%的异丙醇GB/T 6113.402-2018 无线电骚扰和抗扰度测量设备和测量方法规范 第4-2部分：不确定度、统计学和限值建模测量设备和设施的不确定度，并加入松香含量为0.5%的二甲基氨氯化物（分 析纯）

试验条件如下： a）试验温度：288℃士5℃； b）试验时间:10 s±1s.

按有关规范规定，对试样进行外观检查（

先将试样浸放入助焊剂中，然后再浸入到焊锡槽内，浸润时间为10土1S，将试样取出冷却至室温 用适当的溶剂清除掉试样上的助焊剂

GB 27952-2020 普通物体表面消毒剂通用要求将试样在正常气候条件下恢复24h。 16

规范规定，对试样进行外观（必要时做金相分析）

GB/T 398422021