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GB／T 37122-2018 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用最大可检测钢厚度测试卡说明： T 每个线对组中的薄片厚度，也是相邻片间隙宽度； H。 每个线对组中的薄片高度； CT扫描的切片厚度； D0 盖直径，线对卡直径； 8 盖厚度
圆孔卡是在钢质圆柱形基体上，加工不少于3排直径不同的圆孔，圆孔按行有序排列。同一排孔直 径相同，相邻孔中心距为孔直径的2倍。其中，中间一排孔由5个孔组成，中心孔与基体圆心重合；其他 两排孔组由2个～4个孔组成，每排孔应与中心孔错开排列。中间一排孔尺寸规格由检测需求确定，外 侧两排孔孔径为中间一排孔孔径的2倍～5倍，相邻两排孔的间隔应大于其对应规格孔径之和。圆孔 卡上下盖使用透明材料。其结构如图5所示
图5圆孔卡基体结构及圆孔卡结构图
1.3.14.3.24.3.3给出了最大可检测钢厚度测试卡空间分辨率测试件的标识样式，4.3.4给出了最大 可检测钢厚度测试卡圆环的标识样式。 4.3.2样式1：
5.1.1.1圆环表面应洁净、光滑GB/T 41032-2021 宇航用元器件结构分析通用指南，且做防锈处理。
5.1.2.1 圆环外径为D，允差D二0.0mm 5.1.2.2 圆环内径为d，允差d0.0mm。 5.1.2.3 圆环厚度H为10mm。 5.1.2.4 圆环型号及对应内径、外径尺寸见表1
GB/T3Z1222018
表1圆环型号与对应尺寸表
用35号优质碳素结构钢或同等性能的材料制作
5.2.1.1线对卡上下盖使用透明材料粘接，起密封作用。 5.2.1.2应标注出检测位置。 5.2.1.3 标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻在明显处，且封装不会将其遮挡 5.2.1.4 线对卡表面应洁净、光滑.且做防锈处理
5.2.2.1线对卡外径为D。，允差D。二8.0smm。 5.2.2.2线对卡基体开槽宽度W，允差W8.mm；开槽长度为L，允差土0.1mm。 5.2.2.3线对卡型号与其对应外径、开槽尺寸见表2
5.2.2.1线对卡外径为D。，允差D。二8.0smm。
5.2.2.1线对卡外径为D。，允差D。二8.0smm。 5.2.2.2线对卡基体开槽宽度W，允差W+8.mm；开槽长度为L，允差土0.1mm 5.2.2.3线对卡型号与其对应外径、开槽尺寸见表2
卡型号与对应外径、开槽
5.2.2.4线对卡密封盖的厚度?为1mm 5.2.2.5线对组中的薄片厚度为T，相邻片间隙宽度也为T。线对卡型号与中部最小尺寸薄片厚度相 关，各型号线对卡的最小尺寸薄片厚度T及其对应的线对数见表3。
表3各种等级线对卡的最小尺寸薄片厚度T及其对应的线对数
5.2.2.6每个线对组中的薄片宽度W为10mm。 5.2.2.7每个线对组中的薄片高度H。为8mm。 5.2.2.8 线对卡中薄片厚度T的允差不超过土0.005mm，相邻片间隙宽度T的允差土0.01mm。 5.2.2.9线对卡中薄片长度的测量值不应超过标称值的土0.05mm
5.2.3.1线对卡基体采用35号优质碳素结构钢或同等性能的材料制作，内部长方形开
.3.1线对卡基体采用35号优质碳素结构钢或同等性能的材料制作，内部长方形开槽部分基体权
GB/T3Z1222018
.3.2线对组中的薄片采用65Mn或同等性能的材料制作。 .3.3线对卡密封盖的材料为聚甲基丙烯酸甲酯（有机玻璃），用胶水沿圆柱边缘粘接，粘接应不影 体开槽部分盖的透明度。
5.3.1.1圆孔卡应使用透明材料制作 盖粘接，起密封作用，圆孔内无杂物，应标注出检测位置 5.3.1.2标识的内容和位置正确，应采用激光雕刻在明显处，且封装不会将其遮挡。 5.3.1.3圆孔卡表面应洁净、光滑，且做防锈处理
5.3.2.1圆孔卡外径为D。.允差D。=.8m
5.3.2.1圆孔卡外径为D。，允差D。=8.0smm。
5.3.2.2圆孔卡型号与其对应外径尺寸见表4
5.3.2.3圆孔卡密封盖的厚度为1mm。 5.3.2.4圆孔卡中间一排孔由5个孔组成，中心孔与基体圆心重合，圆孔卡型号与中间一排孔的孔径相 关。孔径通常在0.2mm～2.0mm之间，孔深H。至少是切片厚度t的3倍，相邻两排孔的间隔应大于 其对应规格孔径之和。孔径d。为0.2mm~0.5mm时，孔深H≥2.0mm；孔径d。为0.6mm~2.0mm 时，孔深H≥4.0mm。
各型号圆孔卡的最小孔径d。及其对应的线对类
5.3.2.5圆孔卡中圆孔直径d。的允差土0.05mm。 5.3.2.6 圆孔卡中圆孔间距S。允差士0.03mm。 5.3.2.7圆孔卡中各圆孔与基准平面的垂直度允差土0.05mm
5.3.2.5圆孔卡中圆孔直径d。的允差士0.05mm。
.3.1圆孔卡基体宜采用Y12易切削钢或同等性能的材料制作。 .3.2圆孔卡密封盖的材料为聚甲基丙烯酸甲酯（有机玻璃），用胶水沿圆柱边缘粘接，粘接应不影 本各孔部分盖的透明度
可采用目视检查或其他适当的方法评定
6.2.1.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量
6.2.1.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。
6.2.2.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。
5.2.2.1应采用误差不天于0.02mm的适当方法测量。 6.2.2.2出厂检验应在圆环的圆周上取互成60°角的三个方向进行测量
应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量。 型式检验应在每个金属薄片上适当选取上、下两处作为测量点，并在每个测量点水平选择左、 不同位置进行测量。 出厂检验可在线对卡装配之前，对所有金属薄片厚度进行测量
6.3.1.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法测量。 6.3.1.2型式检验应在每个金属薄片上适当选取上、下两处作为测量点，并在每个测量点水工 中、右三个不同位置进行测量。 6.3.1.3出厂检验可在线对卡装配之前，对所有金属薄片厚度进行测量
6.3.2片间距 2T
6.3.2.1应采用误差不大于0.005mm的适当方法测量。 6.3.2.2型式检验应适当选取上、下两处作为测量点，并在每个测量点水平选择左、中、右三个不同位置 进行测量。 6.3.2.3出厂检验应对每相邻两个薄片的间距进行测量。
.2.1应采用误差不大于0.005mm的适当方法测量。 .2.2型式检验应适当选取上、下两处作为测量点，并在每个测量点水平选择左、中、右三个不同位 行测量。 .2.3出厂检验应对每相邻两个薄片的间距进行测量。
6.3.3.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。 6.3.3.2出厂检验可在线对卡装配之前，在每个金属薄片上适当选三处作为测量点进行测量，且任意拍 取50%的金属薄片进行长度测量
6.3.4线对卡外径D
.3.4.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。
6.4.1.1 应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量 6.4.1.2 型式检验应对每个圆孔在圆周上取相互垂直的两个方向进行测量 6.4.1.3 出厂检验应对每个圆孔在圆周上取相互垂直的两个方向进行测量。
6.4.1.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。
6.4.2孔间距S。 6.4.2.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。 6.4.2.2型式检验应对每相邻两个孔的间距进行测量。 6.4.2.3出厂检验应对每相邻两个孔的间 距进行测量
6.4.3圆孔卡外径D
6.4.3.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法测量。
GB/T 25869-2010 洋葱 贮藏指南6.4.4圆孔卡基体圆孔与基准平面垂直度
误差不大于0.02mm的适当方法测量
GB/T3Z1222018
.1.1应对每种最大可检测钢厚度测试卡产品型号做型式检验。型式检验的项目按7.2进行。 1.2型式检验宜由具有最大可检测钢厚度测试卡型式检验测试能力（见7.2)的实验室进行。型 验实验室宜出具一份执行本标准的检验报告 .1.3型式检验报告仅对按同一图纸或工艺文件以及采用相同材料制作的同一型号的产品有效
7.1.2.1制造商应对每个最大可检测钢厚度测试卡产品进行出厂检验，并出具一份执行本标准的检验 报告。 7.1.2.2出厂检验应符合质量管理体系要求。 7.1.2.3出厂检验的项目按7.2进行
最大可检测钢厚度卡测试卡产品应按表6进行型式检验和/或出厂检验。
表6最大可检测钢厚度测试卡的检验项目
最大可检测钢厚度测试卡的标志或标签应出现在包装上QDXBJY 0001-2015 北京百嘉宜食品有限公司 冷加工西式蛋糕，至少包含： a）制造商名称、商标或识别标志、详细地址： b）产品名称、型号和规格、产品标准编号、产地： 可追溯的产品编号或批号
制造商应在包装上说明运输和贮存的要求，以避免最大可检测钢厚度测试卡受损。 产品交付时的随行文件应包含： a）产品合格证； b） 产品使用说明书； 型式检验报告（合同规定时）； 出厂检验证书（合同规定时）； e 技术参数表，包括出厂检验测量值