GB/T 4937.3-2012标准规范下载简介:
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GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
有关的采购文件应规定如下的内容: a)标志和引出端标识要求[见第4章a)]; b)材料、设计、结构和工艺质量的详细要求[见第4章a)}; c)样本大小。
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半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
有关的采购文件应规定如下的内容: a)标志和引出端标识要求[见第4章a)]; b)材料、设计、结构和工艺质量的详细要求[见第4章a)}; c)样本大小。