GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 更新时间:2019年06月06日 资源 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 积分0.00 特惠 积分0 VIP全站资料免积分下载 立即下载 同类资料根据编号标题搜索 文档 仅供个人学习 反馈 标准编号:GB/T 4937.19-2018 文件类型:.rar 资源大小:1.69MB 标准类别:国家标准 资源ID:189249 VIP资源 GB/T 4937.19-2018标准规范下载简介: GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 粮食标准 建筑材料标准 金融标准 建筑工业标准 劳动安全标准 稀土标准 海军标准 商业标准 地质矿产标准 农业标准 环境保护标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 下一篇 GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 相关文章