QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则 更新时间:2011年12月30日 资源 QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则 积分0.00 特惠 积分0 VIP全站资料免积分下载 资源丢失,暂时无法恢复 同类资料根据编号标题搜索 文档 仅供个人学习 反馈 标准编号:QJ/Z 159.2-1985 文件类型:.rar 资源大小:731.0KB 标准类别:航天工业标准 资源ID:151830 VIP资源 QJ/Z 159.2-1985标准规范下载简介: QJ/Z 159.2-1985 电子装联标准汇编 印制电路板组装件灌封工艺细则 有色冶金标准 化工标准 通信标准 航天工业标准 船舶标准 轻工标准 水产标准 劳动安全标准 纺织标准 海洋标准 冶金标准 ©版权声明 资源来自互联网,如有侵权请联系删除 同类资源: 上一篇 QJ 2994.2-1997 航天固定资产投资项目报告编写规定 项目建议书编写规定 下一篇 QJ 1000.45-1986 机床夹具零件及部件工艺卡片 移动宽头压板 相关文章