GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

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标准编号:GB 13556-1992
文件类型:.rar
资源大小:196.0KB
标准类别:国家标准
资源ID:12137
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GB 13556-1992标准规范下载简介:

GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。
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